各有关单位：

  为贯彻落实《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》（苏园管〔2022〕9号）要求，现组织开展2023年苏州工业园区集成电路产业发展专项资金项目申报工作。有关事项通知如下：

一、支持范围

  本次申报重点支持园区内集成电路领域的企业融资、对上争取、产业强基、产能合作、场景应用和品牌发展等方向。具体内容详见附件1：《2023年苏州工业园区集成电路产业发展专项资金项目申报指南》（下称《申报指南》）。

二、申报条件

  （一）申报单位应于苏州工业园区内依法设立，具有独立的法人资格和健全的财务管理机构和制度，且具有独立承担民事责任能力。

  （二）诚信守法，重视安全生产和环保工作。近三年无严重失信行为，无重大环保、安全生产事故发生，单位成立不满三年的，自设立之时起无严重失信行为，无重大环保、安全生产事故发生。

  （三）同一项目已获取园区或上级财政性资金支持的，除特别说明的，按“就高不重复”原则予以支持。

  （四）鼓励申报企业或单位积极参加由苏州市、苏州工业园区组织的集成电路产业发展相关工作。

  （五）符合《申报指南》明确的其他申报要求。

三、申报方式

  纸质材料：

  请申报企业按要求填写相应方向的申报书(附件2)，纸质材料一式一份胶装成册并加盖企业公章，送至园区企业发展服务中心4号窗口。（注:纸质材料中必须从申报系统打印申报材料索引页，并且胶装在申报材料中最后一页。）

  电子材料：

  通过“苏州工业园区企业发展服务中心”官网（http://sme.sipac.gov.cn）—— 企业用户登录——业务征集平台，选择“关于组织开展2023年度苏州工业园区集成电路发展专项资金申报工作的通知”点击报名进入填报页面，将所有申报材料打包后压缩上传。

  系统咨询电话：4008696086

  纸质档材料和电子档材料的申报截止时间均为：2023年9月20日（逾期视为自动放弃，不可补申报）

  咨询电话：67068000、67061013

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相关附件下载：